各位应该都知道今年iPhone 15升级点主要在Pro版机型上，甚至在生产数量都会向Pro版倾斜，相关消息虽然爆出的多，但在座各位并不一定全都知道，所以今天就打算详细统计一下，让各位一次就看个明白。

1、材质

相比于14 Pro的不锈钢材质，15 Pro会改用钛金属材质，但个人认为这最多仅局限在边框，不太可能整个外壳都用钛金属，否则成本就真的太高了。

(资料图片仅供参考)

此外，在边框部分，15 Pro将改用2.5D微倒角，和14 Pro的90度边缘相比，就不知道哪个更美观了。

2、机身厚度

应该是增加了新零部件的原因，否则没理由在机身厚度方面从14 Pro的7.85mm提升到15 Pro的8.25mm，只不过这个厚度变化对于用户来说可能不会有太强烈感知，也就是说用来手感不会有太大差别。

3、屏幕边框厚度

虽然机身厚度增加了不少，但屏幕边框却从14 Pro的2.17mm大幅缩减至1.55mm，这对于提升整机美观程度应该会有不小帮助。

4、接口

这点各位应该比较清楚了，14 Pro是最后一代使用L口的机型，15 Pro上的C口不管是在充电速度，还是在数据传输速度都会大幅提升，14 Pro最高支持480MB/s，而15 Pro则将此数据大幅提升至最高40GB/s（可能需要搭配特殊线材才能实现）。

5、无限充电

在这方面，15 Pro标准将提升到Qi2，也就是Qi无线充电的升级版，速率也将从7.5W提升至15W。

6、CPU芯片

这点应该是之前爆料最多的，A17芯片在性能会比上一代A16有大幅提升，很多人认为会性能过剩，但以苹果的精明程度来看，不太可能做空耗资源的事情，并且15 Pro内存很大可能会提升至8GB。

7、功能芯片

用于更精确定位的U系芯片，也将从14 Pro上的第一代40nm U1芯片，大幅提升至15 Pro的第二代7nm U1芯片，电源显示芯片生产工艺也将从40nm提升至28nm。

8、5G基带芯片

虽然苹果已经在自研5G基带，这短期内还是无法摆脱高通，15 Pro大概率会使用高通X70基带（14 Pro用的是X65）。

9、静音键及主镜头

静音键将由传统拨片式改为多功能按键，主镜头4800万像素没变化，但光圈有些许提升，从14 Pro的1.79提升至15 Pro的1.7，感光元件也升级到索尼IMX903，只不过6倍光学变焦潜望式长焦镜头大概率大概率是Max机型独占。

10、存储空间及传输线

15 Pro大概率会取消128GB存储容量，新增2T版，只不过普通用户没必要使用容量这么大的版本，传输线会从14 Pro的1米L口线升级到15 Pro的1.5米C口编织线（也有传闻称不附赠传输线）。

以上就是目前已知iPhone 15 Pro升级点，各位在购买相关机型时，自行对比选择一下就行，